通過對環(huán)氧樹脂的改性，使膠黏劑具有較高的耐熱性能和交聯(lián)性能，通過對填料和固化體系的選擇使得膠黏劑具有良好的導熱性能和電性能。⑴膠黏劑的配方（%）  有機硅改性環(huán)氧樹脂47.0，填料53，稀釋劑適量，固化劑27.0，促進劑0.5。導熱絕緣膠黏劑主要技術(shù)指標為工作溫度-60~150℃，固化溫度，80~120℃，熱導率≥0.8W/（m·K）（在20~30℃下測定——體積電阻率≥2.0×1021Ω·cm，擊穿電壓≥13.5kV/mm。室溫剪切強度≥10MPa，彎曲強度≥18MPa，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度≥100℃，熱分解溫度≥300℃。⑵有機硅改性環(huán)氧樹脂的制備  可用的環(huán)氧樹脂有E-44、E-51，E-51的環(huán)氧值略高于E-44，與有機硅共聚反應(yīng)結(jié)果差別不大，E-51稍優(yōu)，因此選用E-51。有機硅的分子量及其用量的確定是重要的研究內(nèi)容，選用動力黏度為3000mPa·s的有機硅與環(huán)氧樹脂共聚合，用量以9.0%左右較為合適。E-51環(huán)氧樹脂與有機硅（3000mPa·s）共聚，有機硅的用量為9.1%，150℃反應(yīng)4h聚合已較安全，因此共聚條件為150℃/4h。主要影響因素：①固化劑和促進劑的選擇  研制的有機硅改性環(huán)氧樹脂仍保留較高活性的環(huán)氧基及羥基，因此可以采用普通環(huán)氧樹脂的固化劑胺類或酸酐等類。為獲得優(yōu)良的電絕緣性能，采用酸酐類為固化劑，DMP-30為促進劑，100g改性樹脂加50g固化劑、2.0g促進劑即可。②填料的篩選  通常填充高導熱的無機絕緣材料AlN、Al2O3、BeO、BeO/Al2O3等，以AlN為填料，其室溫導熱率為0.97W/（m·K），且電性能優(yōu)良，因此確定使用AlN為填料。